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芯导科技融资融券信息显示，2023年2月27日融资净偿还37.12万元；融资余额7701.69万元，较前一日下降0.48%

融资方面，当日融资买入295.27万元，融资偿还332.39万元，融资净偿还37.12万元，连续3日净偿还累计354.28万元。融券方面，融券卖出2072股，融券偿还2857股，融券余量2.7万股，融券余额163.52万元。融资融券余额合计7865.21万元。

芯导科技融资融券交易明细（02-27）

芯导科技历史融资融券数据一览

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