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东微半导融资融券信息显示，2023年3月9日融资净偿还149.21万元；融资余额1.43亿元，较前一日下降1.03%

融资方面，当日融资买入430.23万元，融资偿还579.44万元，融资净偿还149.21万元，连续4日净偿还累计320.92万元。融券方面，融券卖出5.59万股，融券偿还0股，融券余量15.59万股，融券余额3905.14万元。融资融券余额合计1.82亿元。

东微半导融资融券交易明细（03-09）

东微半导历史融资融券数据一览

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